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半導體激光治療儀ILaser I

半導體激光治療儀ILaser I

簡要描述:
半導體激光治療儀ILaser I

結構及組成/主要組成成分

該產品由激光器主機、光纖治療頭,腳踏開關組成,主機包括激光器、液晶屏、內部電源、門聯(lián)鎖開關、停止按鈕、電源輸入接口。

更新時間:2024-08-21

訪問量:578

廠商性質:代理商

生產地址:

品牌其他品牌

半導體激光治療儀ILaser I

結構及組成/主要組成成分 

該產品由激光器主機、光纖治療頭,腳踏開關組成,主機包括激光器、液晶屏、內部電源、門聯(lián)鎖開關、停止按鈕、電源輸入接口。

適用范圍/預期用途   

在醫(yī)療機構中使用,產品用于口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射,以達到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的。

操作簡單,每個人都可以學會使用它。

無需等待即可啟動,立即使用;

內置10多個臨床適應癥參數(shù)模板,可自動保存您的設置,簡單易用,節(jié)省您的時間。

注意使用的每一個小細節(jié) - 手柄開關和激光發(fā)射腳踏開關兼容操作。

手柄是可拆卸的,也可以高壓滅菌。手機具有功率調節(jié)按鈕,易于操作。激光開關按鈕確保了最大的安全性。

口腔醫(yī)學的典型應用 口腔外科

膿腫、牙冠伸長、纖維瘤、唇舌切除術、牙齦切除術、牙齦成形術、白斑、粘液囊腫、二次種植體暴露、牙齒正畸出疹、牙齦回縮。

波長:980納米

激光功率:0.5W-8W

發(fā)射模式:連續(xù)模式和脈沖模式

激光器類型:IV型,InGAsP二極管激光器

光纖直徑:200/400 um

用戶界面:OLED顯示屏

瞄準激光波長:650nm

瞄準激光功率:<2mW

尺寸:190mm xl55mmx260mm

手機重量: 150g

工作電源:內置可充電鋰離子電池

半導體激光治療儀ILaser I

結構及組成/主要組成成分 

該產品由激光器主機、光纖治療頭,腳踏開關組成,主機包括激光器、液晶屏、內部電源、門聯(lián)鎖開關、停止按鈕、電源輸入接口。

適用范圍/預期用途   

在醫(yī)療機構中使用,產品用于口腔軟組織的汽化、碳化、凝固和照射,以達到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的。

操作簡單,每個人都可以學會使用它。

無需等待即可啟動,立即使用;

內置10多個臨床適應癥參數(shù)模板,可自動保存您的設置,簡單易用,節(jié)省您的時間。

注意使用的每一個小細節(jié) - 手柄開關和激光發(fā)射腳踏開關兼容操作。

手柄是可拆卸的,也可以高壓滅菌。手機具有功率調節(jié)按鈕,易于操作。激光開關按鈕確保了最大的安全性。

口腔醫(yī)學的典型應用 口腔外科

膿腫、牙冠伸長、纖維瘤、唇舌切除術、牙齦切除術、牙齦成形術、白斑、粘液囊腫、二次種植體暴露、牙齒正畸出疹、牙齦回縮。

波長:980納米

激光功率:0.5W-8W

發(fā)射模式:連續(xù)模式和脈沖模式

激光器類型:IV型,InGAsP二極管激光器

光纖直徑:200/400 um

用戶界面:OLED顯示屏

瞄準激光波長:650nm

瞄準激光功率:<2mW

尺寸:190mm xl55mmx260mm

手機重量: 150g

工作電源:內置可充電鋰離子電池



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